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Alvo de tântalo

5 0 Rever
preço: $ 10000
Status de disponibilidade:
Quantidade:

Nome da peça Alvo de tântalo Especificações Ø203,2 x 3 mm de espessura
(personalizado)
(Opção: Alvo colado à placa de apoio)
Material Ta Pureza 99,99%
Aplicativos comuns Semicondutor, Wafer e Chip, Sensor Microeletrônico, Aeroespacial, Fotoeletricidade 5G,  Revestimento Funcional


Traget

O material alvo é um dos principais materiais para a preparação de filmes finos, utilizado principalmente em circuitos integrados, monitores de tela plana, células solares, mídia de gravação, vidro inteligente, etc., com altos requisitos de pureza e estabilidade do material.O princípio de funcionamento da pulverização catódica do material alvo: a pulverização catódica é uma das principais tecnologias para a preparação de materiais de película fina.Ele usa íons gerados por fontes de íons para acelerar e agregar no vácuo, formando um feixe de íons de alta velocidade que bombardeia a superfície sólida.Os íons trocam energia cinética com os átomos da superfície sólida, fazendo com que os átomos da superfície sólida deixem o sólido e se depositem na superfície do substrato.O sólido bombardeado é o material alvo da pulverização catódica.


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