Status de disponibilidade: | |
---|---|
Quantidade: | |
Nome da peça | Alvo de tântalo | Especificações | Ø203,2 x 3 mm de espessura (personalizado) (Opção: Alvo colado à placa de apoio) |
Material | Ta | Pureza | 99,99% |
Aplicativos comuns | Semicondutor, Wafer e Chip, Sensor Microeletrônico, Aeroespacial, Fotoeletricidade 5G, Revestimento Funcional |
O material alvo é um dos principais materiais para a preparação de filmes finos, utilizado principalmente em circuitos integrados, monitores de tela plana, células solares, mídia de gravação, vidro inteligente, etc., com altos requisitos de pureza e estabilidade do material.O princípio de funcionamento da pulverização catódica do material alvo: a pulverização catódica é uma das principais tecnologias para a preparação de materiais de película fina.Ele usa íons gerados por fontes de íons para acelerar e agregar no vácuo, formando um feixe de íons de alta velocidade que bombardeia a superfície sólida.Os íons trocam energia cinética com os átomos da superfície sólida, fazendo com que os átomos da superfície sólida deixem o sólido e se depositem na superfície do substrato.O sólido bombardeado é o material alvo da pulverização catódica.
Nome da peça | Alvo de tântalo | Especificações | Ø203,2 x 3 mm de espessura (personalizado) (Opção: Alvo colado à placa de apoio) |
Material | Ta | Pureza | 99,99% |
Aplicativos comuns | Semicondutor, Wafer e Chip, Sensor Microeletrônico, Aeroespacial, Fotoeletricidade 5G, Revestimento Funcional |
O material alvo é um dos principais materiais para a preparação de filmes finos, utilizado principalmente em circuitos integrados, monitores de tela plana, células solares, mídia de gravação, vidro inteligente, etc., com altos requisitos de pureza e estabilidade do material.O princípio de funcionamento da pulverização catódica do material alvo: a pulverização catódica é uma das principais tecnologias para a preparação de materiais de película fina.Ele usa íons gerados por fontes de íons para acelerar e agregar no vácuo, formando um feixe de íons de alta velocidade que bombardeia a superfície sólida.Os íons trocam energia cinética com os átomos da superfície sólida, fazendo com que os átomos da superfície sólida deixem o sólido e se depositem na superfície do substrato.O sólido bombardeado é o material alvo da pulverização catódica.